ZZSINO производит широкий ассортимент продукции с микроотверстиями.

ZZSINO производит широкий спектр продуктов с микроотверстиями, особенно микросопла с диаметром отверстий до 0,1 мм, используемые в электронной промышленности для струйной лазерной пайки на основе оловянных шариков. Лазерная пайка на основе оловянных шариков в настоящее время все более и более широко используется в электронной промышленности, где сопло для струйного припоя должно быть устойчивым к высоким температурам и коррозии. 

Микросопло из твердого сплава используется для распыления оловянных шариков размером от 200 мкм до 900 мкм, с популярными размерами 200 мкм, 250 мкм, 300 мкм, 350 мкм, 400 мкм, 450 мкм, 500 мкм, 550 мкм, 600 мкм и 750 мкм. Форсунка должна быть качественной и гладкой в отверстии, чтобы избежать прилипания олова и его блокировки на выходе из отверстия.

 ZZSINO может изготовить специальные сопла с шероховатостью поверхности отверстия Ra0.2, Ra0.4, Ra0.8, Ra1.6 и т. д., подходящие для струйной лазерной пайки на основе оловянных шариков, горячего и холодного порошкового напыления, пескоструйной обработки, распыление жидкости и т. д., с отверстиями с допуском ± 0,002 мм.

Tag：Solder ball jet nozzle